미쓰비시 화학 홀딩스 그룹은 인쇄 배선 기판용 열가소성 수지 필름 "New-IBUKI™"와 초저유전 필름 "BeLight™"를 개발했다고 발표하게 된 것을 기쁘게 생각합니다 두 제품 모두 차세대 고주파 통신에 대응하는 필름으로, 올해 6월 29일부터 7월 1일까지 도쿄 빅사이트에서 열리는 5G 통신 기술 전시회에 처음으로 전시될 예정이다

향후 보편화될 것으로 예상되는 5G 등 차세대 통신은 단파장, 고주파를 사용하므로 기존 소재에 비해 전파 손실이 없고 통신을 방해하지 않는 새로운 소재 개발이 필요합니다 새로 개발된 "New-IBUKI™" 등급과 "BeLight™"는 고주파수 범위에서 전송 손실이 있습니다 *¹차세대 통신용 배선판 소재로 활용될 것으로 기대된다

``New-IBUKI™''는 뛰어난 치수 안정성, 고주파 특성, 저온 가공성, 내열성, 내가수분해성 등의 특성을 갖고 있으며 주로 배선 기판용 절연 모재로 사용됩니다 이번에 개발된 신 Grade는 특성을 유지하면서 유전손실 탄젠트*²또한 열팽창계수(CTE)를 10ppm으로 유지하는 등 성능도 업계 최고 수준이다
초저유전막 "BeLight™"는 유전정접이 00003(28GHz)로 주류 불소수지보다 높습니다 이 필름은 레이저 가공이 용이하고, 동박과의 접착력이 강하고, 흡수율이 낮아 전자기기 내부에 사용되는 플랫 케이블용 샘플을 출하할 예정이다

우리 그룹은 2021년 12월 1일 발표된 새로운 경영방침 "Forging the future"에서 전자제품을 가장 중요한 전략시장으로 포지셔닝하고, 초고속 통신 관련 소재를 목표로 삼았습니다 앞으로도 폭넓은 소재와 성형기술을 바탕으로 고객의 요구의 다양화와 정교화에 부응하는 제품 개발을 계속하여 제품의 대중화와 사업 발전을 더욱 도모하겠습니다

*¹전송 손실: 통신 경로에서 거리에 따라 전기, 빛, 소리 등의 신호가 감쇠되는 정도
*²유전체 소산 탄젠트: 유전체 내부의 전기 에너지 손실 정도를 나타내는 값


[전시회 개요]
전시회명: 5G 통신기술전시회
회의 기간: 2022년 6월 29일 수요일 ~ 2022년 7월 1일 금요일, 각 10:00 ~ 17:00
회의 장소: 도쿄 빅사이트
주요 전시 내용:
・인쇄 배선판용 필름 “New-IBUKI™”
・초저유전막 “BeLight™”
ExSil　　　"플렉시블 에폭시 필름"　)
・전자파 간섭 대책 시트, 고주파 대책 시트
・폴리에스테르 열가소성 엘라스토머 “TEFABLOC™”